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高速状态下的微小器件贴装

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摘要 陪伴着电子产品的日益小型化、轻型化和便携化,组成电子产品的基础器件也不断朝着微型化方向发展,它们之间互为因果。但是,微型元器件如何能够快捷和高质量地进行贴装,是摆在电子组装业的一项富有挑战性的话题。 本文试图就这一话题作一简述,0201元件是微小电子元器件的典型代表,本文将以此为例予以说明。
作者 胡志勇
出处 《世界产品与技术》 2003年第11期58-60,共3页
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