期刊文献+

单晶硅片的区域载荷法平坦化抛光 被引量:1

Chemical Mechanical Polishing for Silicon Wafer Planarization by Exerting Partial Region Load
下载PDF
导出
摘要 基于弹性力学的圆板接触理论,分析了在抛光过程中硅片与抛光垫之间的接触压强分布与被抛光硅片的平面度误差的关系,提出了使用区域加载的方法来均等硅片抛光表面的接触压强,并进行了抛光试验,获得了平面度误差小于0 33μm的单晶硅片.这个研究为单晶硅片的集成平坦化抛光提供了一种新的方式. Based on the circular plate contact theory of elastic mechanics, the relationship of the flatness error of polished silicon wafer to the contact pressure distribution between silicon wafer and polishing pad is analyzed. A new method for equating the contact pressure distribution by exerting partial region load on silicon wafer surface is suggested, and is investigated by polishing experiments. The silicon wafer with flatness error less than 0.33μm is obtained. This study provides a new way for chemical mechanical planarization.
出处 《沈阳工业学院学报》 2003年第3期1-4,共4页 Journal of Shenyang Institute of Technology
关键词 单晶硅片 区域载荷法 平坦化抛光 弹性力学 接触压强 silicon wafer chemical mechanical polishing(CMP) chemical mechanical planarization pressure distribution
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献13

  • 1何雅全 吴明根.超精密加工技术基础[M].北京:航空机载设备制造技术中心,1993..
  • 2裴庆魁,光学机械,1986年,4期,27页
  • 3查立豫,仪器制造,1983年,3期,6页
  • 4曹天宁,光学零件制造工艺学,1981年
  • 5李懋和,长春光学精密机械学院学报,1979年,2期,72页
  • 6王长兴,长春光学精密机械学院学报,1978年,创刊号,46页
  • 7张红霞,光学精密工程,1998年,2期
  • 8张红霞,航空精密制造技术,1998年,5期
  • 9滕霖,航空精密制造技术,1996年,1期
  • 10何雅全,超精密加工技术基础,1993年

共引文献16

同被引文献5

  • 1Klamecki B E. Comparison of material removal rate models and experimental results for the double-sided polishing process[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2001, 109 : 248~253.
  • 2Kiyoshi A, Nakamura N. Double-side polishing for VLSI of silicon wafer[J]. Society for Precision Engineering, 1993, 59(7):1163~1168.
  • 3Jan H. Improved geometry of double-sided polished parallel wafers prepared for direct wafer bonding[J].Applied Optics, 1994,33(34) :7945~7954.
  • 4Nakamura T, Kiyoshi A, Masami M. Development of bowl feed and double side polishing machine with in situ thickness monitoring of silicon wafers[J]. Society of Precision Engineering/Seimitsu Kogaku Kaishi, 1993,59(4) :661~666.
  • 5聂陶荪,冯浩.抛光机磨头主轴动力分析[J].中国陶瓷工业,2000,7(3):16-18. 被引量:13

引证文献1

二级引证文献14

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部