NEC开发超微细三维立体结构毫微米新技术
被引量:1
出处
《微电子技术》
2003年第5期64-64,共1页
Microelectronic Technology
同被引文献11
-
1德国研制出大直径氟化钙单晶——可用在制造七十纳米芯片的光刻装备中[J].新材料产业,2000(6):44-44. 被引量:1
-
2冷月.什么是准分子激光[J].家庭科技,2004(8):45-45. 被引量:1
-
3徐惠宇,朱荻,史先传.电化学微细加工监控系统的研究[J].传感器技术,2005,24(7):7-9. 被引量:5
-
4陈迪,张大成,丁桂甫,赵小林,章吉良,杨春生,蔡炳初,武国英.DEM技术研究[J].微细加工技术,1998(4):1-6. 被引量:19
-
5葛璜.电子束、离子束、光子束纳米微细加工技术的进展[J].仪器仪表学报,1996,17(S1):70-74. 被引量:3
-
6李士章,冯友彬,余越.电子束曝光机的加工精度[J].仪器仪表学报,1996,17(S1):239-239. 被引量:1
-
7李呈德,万盈,陈涛,左铁钏.准分子激光投影直刻微加工制作微机械[J].中国科学(E辑),2001,31(1):13-18. 被引量:11
-
8荣烈润.微机械及其微细加工技术的现状和应用研究[J].机电一体化,2002,8(3):11-13. 被引量:11
-
9王泗禹,康剑.半导体微细加工中的刻蚀设备及工艺[J].微纳电子技术,2002,39(11):41-44. 被引量:4
-
10张永华,丁桂甫,彭军,蔡炳初.LIGA相关技术及应用[J].传感器技术,2003,22(3):60-64. 被引量:18
二级引证文献5
-
1吴晓,周星元.基于MEMS牺牲层技术的发展现状[J].现代制造工程,2007(9):86-88. 被引量:4
-
2姜涛,梁迎春,赵岩.微机械产品的应用及其微细加工方法的分析研究[J].制造技术与机床,2007(10):9-13. 被引量:5
-
3鲁聪达,王笑,文东辉,姜少飞,柴国钟.超精密研磨技术及其发展的研究*(下)[J].现代制造工程,2008(4):125-128. 被引量:5
-
4王绍宗,单忠德,吴双峰,冯登殿.微细切削技术及微型机床的发展[J].现代制造工程,2010(2):142-146. 被引量:3
-
5石文天,刘玉德,李慎龙.微小型零件的微细切削加工工艺研究[J].组合机床与自动化加工技术,2011(5):93-97. 被引量:7
-
1于喜海.当代毫微米技术及其微巧设备[J].载人航天信息,1993(6):20-22.
-
2吕静.共用的分配体系是降低1550毫微米系统成本的关键[J].有线电视技术,1995,2(2):22-26.
-
3光纤技术挨个看[J].计算机,2001(44):21-21.
-
4张兵.第二代纤维光学系统[J].四川激光,1980,1(2):40-40.
-
5章从福.NEC开发超微细三维立体结构毫微米新技术[J].半导体信息,2003,0(6):42-42.
-
6吴源.巡视在毫微米世界[J].现代通信,1990(11):8-9.
-
7业界首个90毫微米CMOS设计平台面市[J].电子工程师,2002,28(10):9-9.
-
890毫微米CMOS设计平台面市[J].电子产品世界,2002,9(11A):85-85.
-
9业界首个90毫微米CMOS设计平台面市[J].电子质量,2002(9):179-179.
-
10黎屹.纳米技术:推动新一轮技术革命的技术[J].世界电子元器件,1999(4):34-37.
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