出处
《技术与市场》
2001年第11期16-16,共1页
Technology and Market
同被引文献6
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1郭先武.SH-18锡焊助焊剂[J]电子工艺技术,1999(04).
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2肖尚明.焊膏配用焊剂的研制[J].电子工艺技术,1998,19(2):58-59. 被引量：17
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3夏建亭.免洗低残留助焊剂的选择与使用[J].电子工艺技术,1999,20(1):21-23. 被引量：12
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4刘万里,李伟,袁月芬,李玉香,胡成香,张传国.用于真空电子器件的非ODS水剂清洗工艺[J].真空电子技术,2000,13(1):46-51. 被引量：2
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5王劲松.集成电路组装后的清洗与免清洗技术[J].电子元件与材料,2001,20(4):35-35. 被引量：1
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6徐聪,吴懿平,陈明辉.电子封装与组装中的激光再流焊[J].电子工艺技术,2001,22(6):252-255. 被引量：3
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