新世纪电子器件封装技术展望

Overview of packaging technology of electronic devices

扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,GSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。