低糖猕猴桃果脯的加工

该工序设备需配备①ZX系列或QX系列真空清洗机;②ZK系列真空浸糖罐;③HGL系列厢式烘干机;④ZZ400S真空包装机或卧式连续封口机。其操作如下: 1、原料处理 选择新鲜饱满、大小整齐、无病虫害、无霉烂的鲜果作原料。并用水清洗表面的灰尘和杂质。用10％NaOH(烧碱)溶液在85～95℃温度下热烫5～10分钟后去皮,以有效破坏过氧酶的活性,防止加工变色。人工去皮后,用流动水清洗除去附着在果实上的碱液。将清洗后的猕猴桃切成10～15毫米的薄片或切成要求的大小,厚度要求均匀一致。