EDA
出处
《电子设计应用》
2003年第12期102-102,共1页
Electronic Design & Application World
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2《中国集成电路》2005年度目录总汇[J].中国集成电路,2005,14(12):90-94.
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3《磁性元件与电源》2010目录总汇[J].磁性元件与电源,2011(1):138-143.
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4新闻总汇[J].电子设计应用,2005(11):133-134.
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5何敬松.厂家(专家)指点——关于《“行变”的检查、判断、代换及长虹“行变”型号总汇》[J].家电检修技术,2004(2):21-22.
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6《中国集成电路》2004年度目录总汇[J].中国集成电路,2004,13(12):87-91.
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7Mentor Graphics公司[J].电子工艺技术,2010(3):185-185.
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8Mentor发布针对半导体封装热特性和设计的全面解决方案[J].中国集成电路,2010(3):6-7.
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9Mentor Forum2013设计技术论坛成功召开[J].中国集成电路,2013,22(10):12-12.
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10韩霜.Calibre技术:为先进节点工艺量身定制——Mentor Forum2013设计技术论坛隆重举行[J].世界电子元器件,2013(11):57-57.
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