大直径硅单晶材料的技术进展
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1翁寿松.我国IC工业的差距及对策[J].广东电子,1993(7):11-12.
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2徐永泽,陈炳若.用于光纤通信的硅光电探测器的研制[J].光电子技术,2006,26(1):30-33. 被引量：1
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3翁寿松.俄罗斯IC工业及其制造设备[J].电子工业专用设备,1998,27(2):16-17.
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4蔡菊荣.台湾IC工业的发展和现状[J].微电子技术,1998,26(1):1-5.
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5邓志杰.硅单晶材料发展动态[J].稀有金属,2000,24(5):369-372. 被引量：4
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6张剑英.KBM-IC工业电视交互混联卡的研制[J].煤矿自动化,1997(2):28-30.
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7邓志杰（摘译）.化合物半导体仍有“亮点”[J].现代材料动态,2009(3):17-18.
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8杨德仁,阙端麟.深亚微米集成电路用硅单晶材料[J].材料导报,2002,16(2):1-4. 被引量：3
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9石松.ASIC仍是推进IC工业发展的动力[J].微电子技术,1999(5):62-62.
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10周震一.T2000 GSMF-下一代低成本开放架构测试解决方案[J].电子工业专用设备,2008,37(5):54-56.
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