不同粘结材料对电解蚀刻后金属粘结强度的影响

Effect of different bonding materials on bond strength of etched alloys

目的 :提高口腔内常用合金与粘结材料粘结强度 ,修补脱瓷与脱塑 ,延长修复体使用寿命。方法 :选用口腔内常用的四种合金 (Ni- Cr,Co- Cr,18- 8和 Cu合金 ) ,对其表面进行电解蚀刻处理 ,用登士伯和拜耳光固化复合树脂粘结 ,并在电子万能试验机上测试抗剪粘结强度。结果 :Ni- Cr、Co- Cr、18- 8不锈钢用登士伯比用拜耳光固化复合树脂获得的粘结强度高 ,差异有显著性。而 Cu合金则无显著性差异。结论 :粘结材料对电解蚀刻后金属粘结强度有影响 ,以上两种粘结材料以登士伯光固化树脂为佳。