自动带焊（TAB）技术及其应用
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1赵刚,万津玲,孙青林.电子组件的微组装技术[J].天津理工学院学报,1996,12(4):27-29.
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2孙青林,赵刚,赵英.自动带焊（TAB）技术的特点及应用[J].电子展望与决策,1994(6):43-45. 被引量：2
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3赵英.自动带焊（TAB）技术[J].电子元件,1994(2):39-42.
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4赵刚,孙青林.TAB器件的特点及在LCD驱动电路中的应用[J].电子与自动化仪表信息,1997(3):43-47.
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5孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的高频特性分析[J].天津理工学院学报,1996,12(1):42-45. 被引量：1
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6孙青林,赵刚,赵英.TAB器件的电特性分析[J].微电子学与计算机,1996,13(1):30-32. 被引量：2
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7胡志勇.倒装芯片的可修复底部填充技术[J].世界电子元器件,2002(7):67-68.
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