摘要
近日,半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 Hyper Flash?和Hyper RAM?多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装,结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM,是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。
出处
《电子测试》
2017年第8X期136-136,共1页
Electronic Test