摘要
粉末冶金多孔材料具有较低的密度和弹性波速 ,对其施加动态压缩实验具有一定的难度。本文在分析该材料的各种特性后 ,在对该材料进行动态测试时 ,采用半导体应变片技术等方法 ,得出该材料在冲击荷载作用下的应力应变曲线。填补了该粉末冶金材料动态性能数据的空白 。
Because of the lower density and elastic wave velocity of Cu-PM porous material,there exist difficulties for those materials in dynamic compression test.After analyzing its properties in the dynamic compression test by Split Hopkinson Pressure Bar,the measurement technology of semiconductor gage is suggested.The author obtained the stress strain curve of Cu-PM material.The paper fills up the blank of the dynamic data for Cu-PM material and supplies the creditable experiment data for the engineering application.
出处
《材料科学与工程学报》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第6期869-871,共3页
Journal of Materials Science and Engineering
基金
中国工程物理研究院基金资助项目 (42 1 0 1 0 2 0 1 )
河南省杰出青年基金
河南省重点攻关资助项目(0 32 30 2 390 0 0 )
