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先进微电子封装技术(FC、CSP、BGA)发展趋势概述
被引量：
3
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摘要
本文主要叙述了先进微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前号和发展趋势。
作者
杨建生
陈建军
机构地区
天水华天微电子有限公司
出处
《集成电路应用》
2003年第12期64-69,共6页
Application of IC
关键词
FC
CSP
BGA
电子封装
发展趋势
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路应用
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