关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨
出处
《覆铜板资讯》
2003年第5期35-37,44,共4页
Copper Clad Laminate Information
-
1张俭根.关于QFN（Quad Flat No—lead）焊接讨论[J].电子电路与贴装,2011(2):22-24.
-
2钟斌.LED焊接工艺探析(上)[J].现代显示,2007(2):60-63. 被引量：3
-
3钟斌.LED焊接工艺探析(下)[J].现代显示,2007(3):64-68. 被引量：2
-
4王宁.选择性焊接的作用[J].现代表面贴装资讯,2002,1(3):58-62.
-
5孟庆统,藏华.覆铜箔板剥离强度与耐浸焊快速测定法的试用[J].绝缘材料通讯,1994(6):26-27.
-
6穆兰.电路板浸焊工艺探讨[J].航空精密制造技术,1996,32(1):19-21. 被引量：1
-
7宋芳芳,孟繁鑫,孟庆统,刘雪萍.采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响[J].印制电路信息,2009,17(8):18-19.
-
8刘欣,高伟,高国文.智能型电路板浸焊机的设计与探讨[J].汽车零部件,2012(11):88-92.
-
9张长春.锡炉合金成份中Cu含量和焊锡特性的研究[J].国际电子变压器,2008(2):111-113.
-
10史建卫,王乐,徐波,王洪平.无铅制程导入面临问题及解决方案[J].电子工业专用设备,2006,35(5):46-55. 被引量：3
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