检测、测试与修理的设计
出处
《中国电子商情（空调与冷冻）》
2003年第11期15-15,共1页
China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration
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1水印.解读集成块的外衣—了解IC封装技术[J].微型计算机,2002(16):100-107.
-
2何君.CSP——有前景的IC封装技术[J].电子与封装,2002(3):33-33.
-
3况延香,朱颂春.微电子封装技术对SMT的促进作用[J].电子与封装,2004,4(2):1-5.
-
4刘劲松.高端IC封装技术[J].集成电路应用,2004,21(12):75-78. 被引量：5
-
5赵钰.小型无线通信机中的IC封装技术现状及展望[J].电子元器件应用,2000,2(12):3-6.
-
6杨建生.创新型超薄IC封装技术[J].电子与封装,2006,6(11):1-4. 被引量：1
-
7谢德康.BGA——新一代表面安装技术[J].印制电路信息,1996,0(10):34-39.
-
8William J．Greig,李志华.集成电路封装、组装和互连[J].国外科技新书评介,2007(11):22-23. 被引量：1
-
9刘绪磊,周德俭,李永利.基于挠性基板的高密度IC封装技术[J].电子与封装,2009,9(3):1-5. 被引量：5
-
10高效能IC封装技术兴起 日月光、矽品、力成掌先机[J].电子工业专用设备,2011,40(6):64-64.
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