BGA器件及其相关的标准规范
出处
《电子电路与贴装》
2003年第11期23-27,共5页
Electronics Circuit & SMT
-
1胡志勇.崭新的高密度组装技术——BGA[J].电子质量,1998(9):22-23.
-
2胡志勇.BGA封装器件的返修考虑[J].现代表面贴装资讯,2006,5(5):59-62.
-
3李学明.激光直接图像工艺技术[J].电子电路与贴装,2007(1):24-29.
-
4吴金水.MCM技术和LTCC基板的制作[J].混合微电子技术,2001,12(2):76-81. 被引量：4
-
5松川,田中康行.采用最新FPC的高密度组装技术[J].微电子技术,1994,22(6):47-52.
-
6张玮,禹胜林,王旭艳.高密度组装技术在信号处理机上的应用[J].现代雷达,2010,32(7):67-69. 被引量：1
-
7程明生,陈该青,陈奇海,蒋健乾.X波段T/R组件高密度组装技术[J].电子机械工程,2006,22(4):43-46. 被引量：2
-
8胡志勇.涉及BGA封装的组装标准一瞥[J].印制电路资讯,2000(2):44-47.
-
9张国春,周白华,张樟,恽小华.Ka波段Gunn锁相源的研究[J].电子科学学刊,1996,18(4):435-438.
-
10樊融融,曹继汉.现代电子装备高密度组装技术[J].电子电路与贴装,2007(3):23-32.
;
