多层布线电路中淀积氧化层的轮廓

随着硅集成电路迅速的发展,要求在电路的生产中采用精巧的布线和先进的工艺,多层引线技术就是在电路结构逐渐复杂和性能不断提高中发展出来的最重要的一种技术。目前电路对多层引线结构的质量可靠性和生产重复性要求越来越高。许多电路设计中希望工作电流密度是5×10~5 A/cm^2左右,这样。