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基于软件校准的灵活生产模式
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摘要
新型平台可以大量贴装最广泛的元件类型,用户可以在已定义的接口上方便地集成未来的功能模块。
作者
Jan van de Ven
机构地区
安必昂公司
出处
《世界产品与技术》
2003年第12期59-60,共2页
关键词
软件校准
并行贴装
混合贴装
SMT
生产模式
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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世界产品与技术
2003年 第12期
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