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电子封装无铅化现状
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摘要
近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。
作者
田民波
马鹏飞
张成
机构地区
清华大学材料科学与工程系
出处
《现代表面贴装资讯》
2003年第5期26-30,共5页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
电子封装
无铅化
环境保护
无铅焊料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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