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电子封装无铅化现状

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摘要 近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题。
出处 《现代表面贴装资讯》 2003年第5期26-30,共5页 Modern Surface Mounting Technology Information
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