摘要
扼要介绍复合叠层的加工技术、特征、应用及发展前景。
The processing technique, feature, application and developmental future are briefly described.
出处
《电子元器件应用》
2003年第12期50-53,共4页
Electronic Component & Device Applications
关键词
叠层
材料
基板
应用
Laminate
Material
Substrate, Application
