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聚四氟乙烯印制板的孔金属化工艺
Holes Metallization of PTFE PCB
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摘要
大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板,由于它的结构特殊,孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构,分析原因,改进工艺,在金属化孔前增加一道NH_4HF_2和HCl的前处理工序,从试验结果及化学反应原理上说明NH_4HF_2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。
作者
庞媛媛
机构地区
骊山微电子公司临潼分部
出处
《电子元器件应用》
2003年第12期54-55,共2页
Electronic Component & Device Applications
关键词
聚四氟乙烯(PTFE)
印制板(PCB)
孔金属化
应用
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子元器件应用
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