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铜基形状记忆合金耐热稳定性的研究 被引量：1

Study of Thermal Stability of Cu-based Shape Memory Alloy
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摘要 综述了铜基形状记忆合金耐热稳定性(热弹性马氏体的稳定化、母相时效效应、热循环效应),以及提高铜基形状记忆合金耐热稳定性的途径。 The thermal stablility of Cu-based shape memory alloy (the stabilization of thermalelastic marten-site,aging effect in parent phase and thermal cycling effect) and solutions to these challenges are briefly reviewed.
作者 李周 张炳力 汪明朴 郭明星
机构地区 中南大学材料科学与工程学院 合肥工业大学机械与汽车工程学院
出处 《材料导报》 EI CAS CSCD 2003年第11期13-15,共3页 Materials Reports
基金 国家自然科学基金(50071069 59671024)
关键词 铜基形状记忆合金 耐热稳定性 母相时效效应 热循环效应 CU Cu-based shape memory alloy,aging,stabilization
分类号 TG139.6 [一般工业技术—材料科学与工程]
  • 相关文献

参考文献6

二级参考文献18

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共引文献43

同被引文献24

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引证文献1

二级引证文献4

材料导报
2003年 第11期

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