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环氧模塑料性能及其发展趋势
被引量：
24
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摘要
简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势。
作者
成兴明
机构地区
江苏中电华威电子股份有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第1期40-45,共6页
Semiconductor Technology
关键词
EMC
封装
发展趋势
环氧模塑料
配方组成
反应机理
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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