电子信息材料

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摘要国内外新材料领域技术、产业、企业、市场、应用等最新发展动态。信息来自我刊特约通讯员、国内外各主要报纸、期刊、网站以及政府部门、信息机构、相关企业。

出处《新材料产业》 2003年第12期50-51,共2页 Advanced Materials Industry

关键词电子信息材料掺氮硅单晶微电子生产线光纤厚膜电子浆料

1施宝毅,卢榆孙.美国离化团簇束成膜技术发展概况[J].航天出国考察技术报告,1996(2):132-134.
2李著,肖爱武.国内厚膜电子浆料的发展与应用[J].电子元件与材料,1999,18(1):25-28. 被引量：12
3《厚膜电子浆料论文集》内容简介[J].电子元件与材料,2016,35(12):48-48.
4杨华荣,堵永国,张为军,杨盛良,张传禹.表面活性剂对厚膜电子浆料流平性的影响[J].电子元件与材料,2004,23(7):25-27. 被引量：7
5韩海建,周旗钢,戴小林.300mm直拉单晶硅中的氮元素对氧化诱生层错的影响[J].稀有金属,2009,33(2):223-226. 被引量：5
6EMCA—REMEX公司向中国市场推出厚膜电子浆料[J].世界电子元器件,1995,0(5):27-27.
7堵永国,张为军,胡君遂,杨娟,张君启.基于不锈钢基板的厚膜电子浆料及大功率电热电阻元件[J].混合微电子技术,2003,14(3):109-116. 被引量：2
8韩海建,周旗钢,戴小林,肖清华.掺氮对300mm单晶硅中流动图形缺陷和氧化诱生层错的影响[J].稀有金属,2007,31(6):746-749.
9吴海斌,孟淑媛.电子元件用贵金属超细粉末的生产[J].电子工艺技术,2008,29(4):199-202. 被引量：4
10《厚膜电子浆料论文集》内容简介[J].电子元件与材料,2016,35(6):51-51.

新材料产业

2003年第12期

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