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仿金电镀工艺
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摘要
本文中的工艺是经过逐步筛选而成,通过小试、中试、直致大批量生产的验证。该工艺具有温度低,耗能少,不需阴极移动装置,而且能在较宽的温度范围内生产。本工艺镀层结晶致密,色泽易控制,结合力好,沉积速度快(只镀15~30秒即可),均镀能力和深镀能力均好,同时不需测 pH 值,操作方便,工人易掌握,特别适用于中小企业。
作者
薛惠平
出处
《新技术新工艺》
1987年第1期39-41,共3页
New Technology & New Process
关键词
游离氰化钠
均镀能力
深镀能力
锡酸钠
沉积速度
钠化合物
仿金镀
分类号
TQ15 [化学工程—电化学工业]
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新技术新工艺
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