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仿金电镀工艺

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摘要 本文中的工艺是经过逐步筛选而成,通过小试、中试、直致大批量生产的验证。该工艺具有温度低,耗能少,不需阴极移动装置,而且能在较宽的温度范围内生产。本工艺镀层结晶致密,色泽易控制,结合力好,沉积速度快(只镀15~30秒即可),均镀能力和深镀能力均好,同时不需测 pH 值,操作方便,工人易掌握,特别适用于中小企业。
作者 薛惠平
出处 《新技术新工艺》 1987年第1期39-41,共3页 New Technology & New Process
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