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电子封装无铅化技术进展(续完)
被引量:
9
Summarization of Lead - free Technology in Electronic Packaging
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摘要
1.1.2.2Bi对无铅焊料性能影响及Sn-Bi系 在无铅焊料中添加Bi,可以降低熔点,提高浸润性等.对于使用者来说,具有很大的吸引力.
作者
田民波
马鹏飞
机构地区
清华大学
出处
《电子工艺技术》
2004年第1期1-4,16,共5页
Electronics Process Technology
关键词
电子封装
无铅化
无铅焊料
Bi
Sn—Cu系焊料
导电胶
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG42 [金属学及工艺—焊接]
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菅沼克昭.歐州の环境规制と实用化に向ほけ铅フリ一ほんだの技术動向[J].电子材料,2003,(7):2-10.
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山本直樹 井上英明.Sn—Zn系Pbフリ—ほんだを用いる真空リフ口—はんげ付け法[J].电子材料,2001,(7):113-129.
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中村恒.電子部品そぉける铅フリ—はんだ化の動向[J].电子材料,2003,(5):101-109.
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邵引平,朗勇,钟长征.
建立自己的虚拟现实实验室[J]
.系统仿真学报,2001,13(S2):379-381.
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2
郑新,吴恩华.
从VRML到MultiGen/Vega的造型转换与简化─澳门大学虚拟漫游系统实践[J]
.系统仿真学报,2001,13(S2):440-442.
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李瑞,刘鹏远,张锡恩.
Vega程序设计在MFC中的应用[J]
.计算机工程与设计,2002,23(8):55-57.
被引量:23
4
曾建超,徐光佑.
虚拟现实技术及其发展战略[J]
.电子学报,1995,23(10):57-61.
被引量:24
5
朱炳辰.化学反应工程[M]化学工业出版社,2001.
6
李绍芬.反应工程[M]化学工业出版社,2000.
7
房鼎业等.化学工程与工艺专业实验[M]化学工业出版社,2000.
8
伍星,曹大刚.
化工设备ACAD二次开发中ASI技术的应用[J]
.西北大学学报(自然科学版),2000,30(5):458-460.
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9
史旭华.
化工过程仿真培训系统及其计算机辅助设计[J]
.机电工程,2000,17(6):14-15.
被引量:7
10
赵士滨,吴秋峰.
高校实训教学的虚拟现实技术研究[J]
.长沙水电师院学报(自然科学版),2001,16(1):34-38.
被引量:15
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3
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田民波,马鹏飞,张成.
电子封装无铅化现状[J]
.电子工业专用设备,2003,32(6):65-69.
被引量:3
2
吴安如,夏长清.
添加微量元素的Sn-Ag-Sb-Zn系无铅焊料性能研究[J]
.材料科学与工艺,2007,15(5):730-733.
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3
熊胜虎,黄卓,田民波.
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.电子元件与材料,2004,23(3):29-31.
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1
李志民.
高密度电子封装的最新进展和发展趋势[J]
.世界电子元器件,2004(6):82-84.
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2
任晓雪,李明,毛大立.
合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响[J]
.电子元件与材料,2004,23(11):40-44.
被引量:38
3
晏勇,蒋晓虎,张继忠,徐建洋.
一种高性能实用型Sn-Cu无铅电子钎料[J]
.电子元件与材料,2005,24(4):54-56.
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4
朱笑鶤,娄浩焕,瞿欣,王家楫,Taekoo Lee,王卉.
电子封装面临无铅化的挑战[J]
.电子与封装,2005,5(5):2-7.
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5
白蓉生.
无铅焊接的隐忧[J]
.印制电路资讯,2005(4):4-15.
被引量:1
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李晓延,严永长.
电子封装焊点可靠性及寿命预测方法[J]
.机械强度,2005,27(4):470-479.
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周贵祥.
SMT无铅焊接缺陷及工艺分析[J]
.通信与广播电视,2005(3):60-62.
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8
邓志容,钱乙余.
无铅波峰焊钎料抗氧化影响的研究[J]
.电子工艺技术,2006,27(4):187-190.
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9
王要利,张柯柯,程光辉,樊艳丽.
微量稀土及工艺参数对SnAgCu钎料合金润湿特性的影响[J]
.中国机械工程,2006,17(18):1963-1966.
被引量:10
10
邓景泉,吴玉程,王德宝.
机械合金化Cu-Zr粉末的制备及特性研究[J]
.金属功能材料,2007,14(1):27-29.
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李良锋,丘泰.
机械合金化法(Ag-Cu_(28))_(80)-In_x-Sn_(20-x)合金焊粉制备的研究[J]
.真空电子技术,2007,20(4):32-34.
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2
王瑾.
微量Ni,Ge元素改善Sn-0.7Cu无铅合金焊料性能的机理研究[J]
.印制电路信息,2009,0(S1):324-329.
被引量:7
3
罗道军,林湘云,刘瑞槐.
无铅焊料的选择与对策[J]
.电子工艺技术,2004,25(6):256-257.
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黄卓,杨俊,张力平,陈群星,田民波.
无铅焊接工艺及失效分析[J]
.电子元件与材料,2006,25(5):69-72.
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5
于登云,张亚辉,钟喜春,曾德长.
锡铜共晶合金焊料的机械性能[J]
.材料研究与应用,2007,1(2):127-131.
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李良锋,丘泰,杨建,李晓云.
(Ag-Cu_(28))_(80)-In_x-Sn_(20-x)合金焊粉的制备及熔化特性研究[J]
.有色金属(冶炼部分),2008(4):30-33.
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李广东,史耀武,夏志东,雷永平.
微量元素改性Sn-0.7Cu系无铅钎料的研究进展[J]
.电子元件与材料,2009,28(2):70-73.
被引量:14
8
张中鲜,陈项艳,肖斐.
微米银片的表面处理及其导电胶研究[J]
.复旦学报(自然科学版),2010,49(5):587-591.
被引量:8
9
韩丽娟,李亚磊.
SnAgCu系稀土钎料合金的研究现状及热点问题[J]
.科协论坛(下半月),2011(1):97-98.
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39
1
王蒙,钟素娟,张冠星,董宏伟,李文彬,司浩.
Ni、Cr、Co元素对Sn-0.7Cu钎料组织和显微硬度的影响[J]
.轻工科技,2021(1):60-61.
被引量:1
2
王光伟.
当代微电子技术和产业的发展趋势综述[J]
.天津工程师范学院学报,2007,17(2):5-10.
3
陈军君,傅岳鹏,田民波.
微电子封装材料的最新进展[J]
.半导体技术,2008,33(3):185-189.
被引量:16
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刘志高,杨建,丘泰.
电子器件用中温钎料的研究进展[J]
.电子元件与材料,2008,27(6):37-40.
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曹健,谢凤春,冯吉才.
机械合金化制备AgCuTiSn钎料[J]
.焊接,2010(4):30-33.
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赵菲菲,赵宝升,李伟,赛小锋,韦永林,邹玮.
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.真空科学与技术学报,2010,30(4):351-354.
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龙滔滔,朱海星.
电子专业教学中的无铅焊接的研究[J]
.江西科学,2010,28(4):535-540.
8
秦云川,齐暑华,杨永清,张翼.
提高导电胶性能的研究进展[J]
.中国胶粘剂,2011,20(9):53-58.
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李先学,郑炳云,许丽梅,吴丹丹,刘宗林,张惠钗.
表面硅烷化纳米银粉导电胶性能研究(英文)[J]
.稀有金属材料与工程,2012,41(1):24-27.
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10
窦烁,刘雯,叶真铭,于朝生.
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.中国胶粘剂,2012,21(1):37-41.
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郝南海,陆伟,左铁钏.
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.中国表面工程,2004,17(6):10-14.
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B.FRITSCHE,苑春燕.
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.国外机车车辆工艺,2003(1):14-16.
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孙晓峰,金涛,周亦胄,胡壮麒.
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.中国材料进展,2012,31(12):1-11.
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钎焊性优良的无铅焊料[J]
.有色金属与稀土应用,2013(4):33-35.
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.科学通报,1990,35(17):1294-1297.
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