电子封装无铅化技术进展(续完) 被引量：9

Summarization of Lead - free Technology in Electronic Packaging

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摘要 1.1.2.2Bi对无铅焊料性能影响及Sn-Bi系在无铅焊料中添加Bi,可以降低熔点,提高浸润性等.对于使用者来说,具有很大的吸引力.

作者田民波马鹏飞

机构地区清华大学

出处《电子工艺技术》 2004年第1期1-4,16,共5页 Electronics Process Technology

关键词电子封装无铅化无铅焊料 Bi Sn—Cu系焊料导电胶

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TG42 [金属学及工艺—焊接]

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