迎接汽车集成电路测试的新挑战
出处
《今日电子》
2003年第12期C004-C005,共2页
Electronic Products
-
1丁辉文.满足汽车集成电路测试的新挑战[J].半导体技术,2003,28(7):41-42.
-
2荣辉.设想汽车2.0时代[J].经营者,2015,0(6):97-100.
-
3陈杰.120款新车巡礼[J].轿车情报,2011(8):32-49.
-
4石川宪二.混合动力汽车：从“特殊”到“普通”[J].中国产业经济动态,2014,0(9):45-48.
-
5余卓平.中国电动汽车研发现状与展望[J].经济展望,2006(5):194-195.
-
6马美红.辅助驾驶芯片 预防交通事故[J].运输经理世界,2005(12):89-89.
-
7测试与测量[J].电子设计技术 EDN CHINA,2005,12(11):134-134.
-
8虞翊,吴芳美.基于黑箱的高速铁路联锁软件安全性测试策略[J].铁道学报,1997,19(S1):98-103. 被引量：3
-
9邓建新.交通信息系统中电子政务模块稳定性测试应用研究[J].企业技术开发,2014,33(1):4-6.
-
10成志锋（编译）.用于下一代汽车电子产品的刚挠结合线路板[J].印制电路资讯,2005(6):17-20.
;
