铜背板上10Gb/s串行数据传输成为现实
出处
《今日电子》
2003年第12期40-41,共2页
Electronic Products
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7飞兆半导体推出μSerDes器件信号串行传输解决方案[J].集成电路应用,2005,22(5):13-13.
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8田由辉.高校混合云存储的研究与实践[J].电脑知识与技术（过刊）,2015,21(9X):35-36. 被引量：2
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10Chris Bergen.介绍标准串行交换技术分析PCI Express与先进交换标准特性[J].电子与电脑,2005(5):115-116.
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