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缺陷与成品率——圆片规模集成技术介绍(一)
被引量:
3
Defet and Yield——Parts 1 of the Introduction to Wafer Scale Integration
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摘要
本文将讨论缺陷的起因、分类、分布规律及成品率模型.
The sources of defects,its classification,its distribution and the yield models arediscussed in this paper.
作者
任文杰
沈绪榜
机构地区
航空航天部骊山微电子学研究所
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
1991年第4期42-45,47,共5页
Microelectronics & Computer
关键词
缺陷
成品率
圆片规模集成技术
集成度
集成电路
WSI
Defect
Yield
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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微电子学与计算机
1991年 第4期
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