期刊文献+

缺陷与成品率——圆片规模集成技术介绍(一) 被引量:3

Defet and Yield——Parts 1 of the Introduction to Wafer Scale Integration
全文增补中
导出
摘要 本文将讨论缺陷的起因、分类、分布规律及成品率模型. The sources of defects,its classification,its distribution and the yield models arediscussed in this paper.
出处 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1991年第4期42-45,47,共5页 Microelectronics & Computer
  • 相关文献

参考文献1

  • 1任文杰

同被引文献12

  • 1Ha D S,IEEE Trans Comput,1990年,39卷,4期,470页
  • 2Cuter M,Defect & Fault Tolerance in VLSI Systems .Vol 1,1989年,161页
  • 3Hasan N,Defect & Fault Tolerance in VLSI Systems .Vol 1,1989年,319页
  • 4Hasan N,Defect & Fault Tolerance in VLSI Systems .Vol 2,1989年,173页
  • 5Rucinski A,Defect Fault Tolerance in VLSI Systems .Vol 2,1989年,186页
  • 6Hasan N,Proc IEEE Intl Fault-Tolerant Computing Symposium,1988年,348页
  • 7姜晓鸿,电子学报,1988年,26卷,2期,11页
  • 8Kuo S Y,IEEE Design Test Computres,1987年,4卷,1期,15页
  • 9廖国宁,固体电子学研究与进展,1987年,7卷,4期,296页
  • 10姜晓鸿,郝跃,许冬岗,徐国华.IC制造中真实缺陷轮廓的分形特征[J].Journal of Semiconductors,1998,19(2):123-126. 被引量:7

引证文献3

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部