热分析软件解决干扰激励器的散热问题

本文介绍用COSMOS热分析软件对某干扰激励器DDS芯片进行散热仿真计算的过程，在此基础上，进行了设计改进，测量数据表明，改进设计后的实际温度与仿真结果基本吻合，满足了DDS芯片的使用要求，并阐述了热分析软件在电子设备结构设计中的作用。