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铜粉填充的导电涂料 被引量:13

COPPER POWDER FILLED CONDUCTIVE COATING
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摘要 本文叙述了以铜粉为填料、醇酸树脂为基料的导电涂料的制备,以及漆膜性能的测试方法。讨论了铜粉用量对漆膜表面电阻和使用性能的影响。实验表明,铜粉用量为60~65重量%时,漆膜的屏蔽电磁干扰效果和使用性能最佳。 The preparation of a conductive coating,basedon alkyd resin as binder and copper powder asconductive filler, conductivity and applicationproperties have been studied.Experimently ithas been shown that with 60~65% (w/w) ofcopper powder,good effectiveness of electro-magnetic shielding and paint application proper-ties could be ensured.
机构地区 吉林大学化学系
出处 《涂料工业》 CAS CSCD 北大核心 1992年第3期12-13,共2页 Paint & Coatings Industry
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引证文献13

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