防污涂料的Cu^++渗出曲线与防污效果相关关系的研究
-
1王延军,顾立新.CMC与污垢浓度关系的研究[J].表面活性剂工业,1996(2):23-24.
-
2王教源.用氨基乙酸测定防污涂层的Cu^(++)渗出量的研究[J].涂料工业,1990,20(2):46-49. 被引量:1
-
3王韧,李江平.牙膏膏体稳定性和水电导率关系的研究[J].口腔护理用品工业,2011,21(4):17-18.
-
4王韧,李江平.牙膏膏体稳定性和水电导率关系的研究[J].口腔护理用品工业,2013,23(1):15-16.
-
5章杰.染料相容性与匀染性关系的研究[J].染料工业,1991,28(2):28-33. 被引量:2
-
6苏国能.保湿剂与牙膏抗菌关系的研究[J].牙膏工业,2009,19(4):21-22.
-
7苏国能.保湿剂与牙膏抗菌关系的研究[J].口腔护理用品工业,2012,22(2):16-17. 被引量:1
-
8韩菊泉.碱性紫5BN化学成份与色光关系的研究[J].甘肃化工,1998(3):35-37.
-
9夏范武,王书林,许君栋.交联型氟树脂与涂料性能关系的研究(Ⅰ)[J].现代涂料与涂装,2005,8(5):5-8. 被引量:4
-
10赵德丰,张立军,杨凌霄.荧光染料结构与性能关系的研究进展[J].染料工业,1997,34(3):1-6. 被引量:24