用于传感器和加速度计的硅-绝缘体材料

现在，硅微机电系统(MEMS)采用常规的半导体处理工艺进行大量制作，用来生产非常微小的机械结构，从简单的悬臂梁和传感器件到微电机、泵和微流体系统。基于电容敏感传感器的悬臂梁加速度表现在正进行批量生产。当将隧道结用作读出器时能制作出更敏感的加速度计。基于体微机械隧道的加速度计已有报道，但是需要微机械部件的微装配，而且生产成本将会很高。使用经济适用的硅-绝缘体(SOI)初始材料为采用单晶片工艺制造加速度传感器提供了机会。聚焦离子束(FIB)用来以一个倾斜的角度切割Si悬臂梁以形成结构中的缝隙。整个工艺序列是简单的，并且对高价位传感器来说，使用连续的FIB切割悬臂梁并不是一个严重的缺点。使用相结合的SOI晶片来制造单晶硅的微机械结构的方法是简单的、灵活的，并且在传感器和MEMS领域有许多可能的应用。