摘要
基于化学镀锡青铜胎圈钢丝的生产工艺,同时综合了国内外研究领域的相关评述,探讨了现阶段实际生产中化学镀锡青铜合金的影响因素,为化学镀锡青铜合金制备工艺的优化与完善提供参考和依据。
出处
《现代冶金》
CAS
2015年第1期1-4,共4页
Modern Metallurgy
参考文献29
-
1Atanu BANERJEE,Momojit DUTTA,Anil Kumar BHOWMICK,et al.Effect of Sn on the between Cu-Sn Alloy Coated Steel and Styrene Butadiene Based Rubber. The Iron and Steel Institute of Japan International . 2014
-
2Xingfei Wei,Donald K Roper.Tin sensitization for electroless plating review. Journal of the Electrochemical Society . 2014
-
3V.I. Kovalchuk,E.K. Zholkovskiy,M.P. Bondarenko,V.M. Starov,D. Vollhardt.Concentration polarization effect at the deposition of charged Langmuir monolayers[J]. Advances in Colloid and Interface Science . 2011 (1)
-
4Jegadeesan, Gautham,Mondal, Kanchan,Lalvani, Shashi B.Iron removal and simultaneous regeneration of hexavalent chromium in spent plating solutions. Journal of the Electrochemical Society . 2005
-
5Atanu Banerjee,Monojit Dutta,Sandip Bysakh,et al.Role of Sn on the adhesion in Cu-Sn alloy-coated steel-rubber interface. Journal of Adhesion Science and Techonlogy . 2014
-
6Y.C. Fan,Y.M. Liu,Y.C. Chen,Y. Sung,M.D. Ger.Carbon nanotube field emission cathodes fabricated with chemical displacement plating[J]. Applied Surface Science . 2009 (17)
-
7B. Subramanian,S. Mohan,Sobha Jayakrishnan.Structural, microstructural and corrosion properties of brush plated copper–tin alloy coatings[J]. Surface & Coatings Technology . 2006 (3)
-
8N.Parvini-Ahmadi,M.A.Khosravipour.Electroless deposition of Ni-Cu-P alloy on 304 stainless steel by using thiourea and gelatin as additives of some properties of deposits. International Journal of ISSI . 2004
-
9M. Sak-Bosnar,K. Kovar.Acid–base characterization of 5-hydroxypyrazine-2-carboxylic acid and the role of ionic equilibria in the optimization of some process conditions for its biocatalytic production[J]. Analytical and Bioanalytical Chemistry . 2005 (3)
-
10Zhang, Xichen,Macdonald, David A.,Goosen, Mattheus F.A.,Mcauley, Kim B.Mechanism of lactide polymerization in the presence of stannous octoate: the effect of hydroxy and carboxylic acid substances. Journal of Polymer Science, Part A: Polymer Chemistry . 1994
二级参考文献106
-
1项海锋,李宁,黎德育.化学镀锡液中Sn^(2+)和NaH_2PO_2的快速测定[J].电镀与环保,2008,28(6):40-42. 被引量:4
-
2李建中,邵忠财,田彦文.以硫酸镍为主盐的镁合金化学镀镍[J].中国有色金属学报,2005,15(1):152-156. 被引量:19
-
3胡波年,陈珏伶,余刚,刘正,叶立元.镁合金在镀液中的腐蚀行为[J].中国有色金属学报,2005,15(3):463-470. 被引量:16
-
4李丽波,安茂忠,武高辉,杨敏.SiC_p/Al复合材料化学镀镍工艺的研究[J].电镀与环保,2005,25(1):21-23. 被引量:5
-
5韩新权,李香顺.常温化学镀锡工艺[J].材料保护,2005,38(10):64-65. 被引量:2
-
6丁运虎,周玉福,毛祖国,何杰,马爱华.甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究[J].材料保护,2006,39(3):4-7. 被引量:13
-
7宋影伟,单大勇,陈荣石,韩恩厚.AZ91D镁合金化学复合镀Ni-P-ZrO_2的工艺与性能[J].中国有色金属学报,2006,16(4):625-630. 被引量:28
-
8赵杰,李宁.化学镀锡在印刷线路板制备中的应用[J].电镀与环保,2006,26(1):1-5. 被引量:1
-
9孙武,李宁,赵杰,苏晓霞.低温化学镀锡工艺条件对锡层厚度的影响[J].电镀与环保,2006,26(3):17-20. 被引量:6
-
10曹立新,韩清瑕,李宁,黄兴桥.三乙四胺六乙酸消除高速镀锡液中铁杂质影响的研究[J].材料保护,2006,39(6):62-65. 被引量:10
共引文献81
-
1谭勇,孙杰.添加剂对MSA电镀锡镀层性能的影响研究[J].金属材料与冶金工程,2013,41(6):7-10. 被引量:1
-
2欧胜,刘彬云,郑雪明,王恒义.一种新型沉薄铜药水的研制[J].印制电路信息,2009,0(S1):186-191. 被引量:1
-
3申晓妮,路妍,任凤章,赵冬梅,纪碧碧,王永志.络合剂对次磷酸钠印制线路板化学镀铜的影响[J].腐蚀科学与防护技术,2015,27(3):269-272. 被引量:6
-
4中国高等教育数字化图书馆建设启动[J].现代图书情报技术,2005(2):19-19.
-
5高嵩,姚广春.影响碳纤维表面镀铜速率的因素[J].材料保护,2005,38(4):32-34. 被引量:4
-
6高嵩,姚广春.碳纤维表面镀铜的镀液稳定性[J].材料与冶金学报,2005,4(4):317-320. 被引量:9
-
7孙武,李宁,赵杰.印制线路板中化学镀锡研究现状与发展[J].电镀与涂饰,2006,25(5):47-50. 被引量:2
-
8赵杰,李宁.化学镀锡在印刷线路板制备中的应用[J].电镀与环保,2006,26(1):1-5. 被引量:1
-
9曹立新,韩清瑕,李宁,黄兴桥.三乙四胺六乙酸消除高速镀锡液中铁杂质影响的研究[J].材料保护,2006,39(6):62-65. 被引量:10
-
10高家诚,吴世学,王勇,孟繁琦.粉末置换包覆的热力学及其影响因素[J].材料导报,2006,20(F05):251-253. 被引量:1
-
1俞良祺.锡青铜合金中夹杂的分析方法[J].江苏冶金,1989(5):56-57.
-
2阎承沛.我国齿轮热处理技术概况及发展趋势[J].热处理,2002,17(1):14-15. 被引量:19
-
3阎承沛.我国齿轮热处理技术概况及发展趋势(二)[J].国外金属热处理,2002,23(3):1-5. 被引量:9
-
4阎承沛.我国齿轮热处理技术概况及发展趋势(一)[J].国外金属热处理,2002,23(2):1-5. 被引量:12
-
5贾蓉,李旭东,李俊琛,古魁.我国Cr5系钢支承辊工艺研究进展[J].热加工工艺,2013,42(9):62-65. 被引量:12
-
6吴晓强,阎竞实,张春友.硬质合金刀具退涂工艺研究进展[J].工具技术,2016,50(1):8-11. 被引量:4
-
7洪耀华,姚向军.基于连续挤压的锡青铜等通道弯角挤压研究[J].机械设计与制造,2010(2):135-137.
-
8朱信,张保成,王志伟.热挤压-强力旋压-热处理对锡青铜显微组织的影响[J].热加工工艺,2015,44(5):160-162. 被引量:7
-
9冯在强,王自东,王强松,陆长学,张鸿,张大伟.新型铸造锡青铜合金的微观组织和性能[J].材料热处理学报,2011,32(10):96-99. 被引量:10
-
10雷力明,黄旭,段锐,曹春晓.等通道转角挤压工艺研究进展[J].材料工程,2009,37(5):76-80. 被引量:10