期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
印制电路板孔金属化新技术的探讨
全文增补中
导出
摘要
本文论述了印制电路板金属化孔新技术在基板材料、活化试剂、工艺流程几个方面的发展方向。
作者
吴水清
机构地区
中国科学院高能物理研究所
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第6期52-59,共8页
Aerospace Materials & Technology
关键词
印制电路板
工艺流程
金属化
活化试剂
基板材料
孔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
2
参考文献
5
共引文献
5
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
参考文献
5
1
吴水清.
印制电路技术发展方向的探索[J]
.材料保护,1989(7):5-10.
被引量：4
2
唐春华.
节银代金的途径[J]
.电镀与精饰,1989,11(2):24-26.
被引量：3
3
殷乃德.我国塑料等非金属电镀发展过程的回顾[J]电镀与精饰,1988(03).
4
殷乃德.我国塑料等非金属电镀的发展现状和存在问题[J]电镀与精饰,1988(02).
5
刘仁志.用于塑料电镀的固体活化剂[J]电镀与精饰,1986(04).
二级参考文献
2
1
陆慕贤.国外软性聚酰亚胺复铜箔及其胶粘剂[J]粘合剂,1986(03).
2
吴水清.
影响PCB插头镀金层质量的因素[J]
.材料保护,1987,21(1):27-30.
被引量：1
共引文献
5
1
孙永祺,魏守义,李铮.
钨及多种硬质合金的抛光技术[J]
.电镀与精饰,1994,16(3):13-14.
2
吴水清.
微量铟在电镀工业中的应用研究[J]
.电镀与涂饰,1990,9(2):7-13.
被引量：1
3
吴水清.
国内印制电路板设备考察报告[J]
.电子工业专用设备,1990(1):42-46.
4
吴水清.
印制电路镀金技术的发展[J]
.材料保护,1991,24(5):11-15.
被引量：3
5
吴水清.
镀金添加剂的研究进展[J]
.电镀与涂饰,2000,19(5):38-43.
被引量：3
1
印制电路板孔金属化工艺技术要求[J]
.电子电路与贴装,2005(1):61-69.
2
杨维生,解白国.
试论微波印制板孔金属化加工技术[J]
.电子电路与贴装,2010(2):29-31.
3
郑雅杰,龚竹青,陈白珍,易丹青,李新海.
印制电路板孔金属化及其工艺改进途径[J]
.材料导报,2003,17(4):11-13.
被引量：21
4
汪传林,王勇恩,黄宏志,白露,刘宏芳.
等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用[J]
.印制电路资讯,2009(4):73-75.
5
吴成铁,陈敏,李长敏,唐立.
用多聚-L-赖氨酸活化生物芯片玻璃片基的研究[J]
.材料导报,2003,17(4):81-83.
被引量：1
6
钱奕堂.
铝基(复合介质)高频板孔金属化技术[J]
.印制电路信息,2003,11(11):35-37.
7
杨维生.
多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨[J]
.印制电路信息,2001(11):27-35.
8
李小刚.
铝基衬底高频微波板孔金属化工艺探讨[J]
.印制电路资讯,2003(4):83-84.
9
杨琼,陈世荣,汪浩,曹权根,王恒义,谢金平,范小玲.
银活化液在PCB化学镀铜的研究[J]
.印制电路信息,2013,21(S1):116-119.
被引量：2
10
遇世友,李宁,谢金平.
以石墨为导电基质的黑孔化新技术[J]
.印制电路信息,2012,20(7):40-43.
被引量：6
宇航材料工艺
1990年 第6期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
