摘要
电解铜箔是通过使用阴极辊及阳极板对硫酸铜电解液进行电镀沉积获得的,电解铜箔生产过程不断从电解液中沉积出铜,就需要对电解液中补充铜离子(Cu2+)以维持电解液指标的平衡。在常规电解铜箔生产过程中,电解液中铜离子的补充是通过使用系统管道及储罐的低含铜量电解液流经储存有铜线或铜板的罐体,以获得富含铜量的电解液,此罐体称之为溶铜罐。铜线或铜板在溶铜罐中是一种氧化溶解的过程,由于铜的溶解过程会受溶解温度、与酸接触面积、铜材周边电解液饱和度等因素的影响。
出处
《印制电路信息》
2015年第4期66-67,共2页
Printed Circuit Information