摘要
0.35细节距高多层板批量化生产日本冲电气(OKI)印制电路有限公司2014年12月开始大规模生产用于LSI功能测试设备插座板的PCB。该PCB有30层厚3.5毫米,有超细直径的导通孔(成品直径0.10毫米),和节距为0.35毫米,层间对准度最大偏移40μm范围内。支持下一代有1000引脚与0.35毫米引脚间距的LSI,有望未来用于各种智能设备如智能手机。同时,其PCB生产工艺过程简单。
出处
《印制电路信息》
2015年第4期71-71,共1页
Printed Circuit Information