新产品新技术(94)

New Product & New Technology (94)

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摘要 0.35细节距高多层板批量化生产日本冲电气(OKI)印制电路有限公司2014年12月开始大规模生产用于LSI功能测试设备插座板的PCB。该PCB有30层厚3.5毫米,有超细直径的导通孔(成品直径0.10毫米),和节距为0.35毫米,层间对准度最大偏移40μm范围内。支持下一代有1000引脚与0.35毫米引脚间距的LSI,有望未来用于各种智能设备如智能手机。同时,其PCB生产工艺过程简单。

作者龚永林

出处《印制电路信息》 2015年第4期71-71,共1页 Printed Circuit Information

关键词批量化生产多层板节距功能测试座板工艺过程半导体封装印制板生产成本基板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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