印制电路板设备技术的动向

Technical Trends in Equipment Technologies of PCB

下载PDF

导出

摘要本文叙述了印制板生产过程中开孔、电镀和曝光技术的发展动向。 In the paper we described the technical trends of drilling, electroplate and exposure in producing of printed circuit board.

作者梁学敏

机构地区江苏工业学院

出处《印制电路信息》 2004年第1期21-22,共2页 Printed Circuit Information

关键词印制电路板设备技术开孔电镀曝光技术 printed circuit board drilling electroplate exposure

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1罗腾蛟.电子束曝光技术的进展及其优越性[J].红讯半导体,1989(3):37-40.
2陈江红,陈阳.前进中的曝光技术[J].电子工业专用设备,2004,33(12):66-68.
3贾正根.微细加工技术现状[J].电子工艺技术,1997,18(3):87-89.
4张建宏,刘明.电子束曝光技术发展概况[J].世界产品与技术,2002(4):27-29.

印制电路信息

2004年第1期

浏览历史

内容加载中请稍等...

印制电路板设备技术的动向

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史