刚挠印制板的技术开发
出处
《印制电路信息》
2004年第1期70-70,共1页
Printed Circuit Information
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1石磊,郭晓宇.等离子体在刚挠印制板中的应用[J].电子电路与贴装,2005(2):26-29.
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2艾小平.浅析刚挠印制板制作工艺[J].印制电路与贴装,2001(11):4-8.
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3龚永林.刚挠结合印制板类型与制造技术[J].印制电路信息,2007,15(5):38-41. 被引量：7
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4张宣东,吴向好,林均秀,徐玉珊,万永东,赵丽,何为.HDI刚挠印制板中的埋盲孔工艺研究[J].印制电路信息,2009,17(3):26-29. 被引量：1
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5猪川幸司.刚挠印制板的技术趋向[J].印制电路信息,2004(12):72-72.
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6曾宪悉,周刚,赵志平,孔华龙.刚挠印制板的一种开盖流程实验[J].印制电路信息,2013,21(3):46-49. 被引量：2
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7岸本圭一.一种新型的刚挠印制板——“挠性复合积层板”[J].印制电路信息,2004(7):72-72.
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8胡志勇.刚挠印制板在电子产品中的应用[J].印制电路信息,2009,17(3):21-25.
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9韦双.刚挠印制板在机载设备电子机箱中的结合与应用[J].无线互联科技,2014,11(7):175-175.
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10石磊,郭晓宇.刚挠印制板镀覆孔孔壁开裂原因分析[J].电子工艺技术,2011,32(1):31-35. 被引量：3
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