高可靠连接的积层印制板技术——“AGSP”

High Reliable Interconnecting Technology for Build up PCB—AGSP

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摘要日本ダイワ公司开发出新的积层法技术“AGSP”,介绍“AGSP”印制板工艺过程和性能特点,特别在可靠性方面极好。 AGSP” – a new build up technology, that is developed by Japan Daiw company. The paper introduce process and performance of AGSP PCB.

作者龚永林

机构地区上海美维科技有限公司

出处《印制电路信息》 2004年第1期54-56,共3页 Printed Circuit Information

关键词积层印制板 “AGSP” 性能高可靠性制造工艺 build up PCB AGSP high reliable

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2004年第1期

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