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多孔硅的干燥方法 被引量:6

Drying of Porous Silicon
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摘要 研究了多孔硅的阴极还原表面处理技术 ,通过该技术获得了表面平滑度良好、稳定度高、抗压强度高和耐高温性能好且在空气中可以长期干燥保存的多孔硅样品 .在其表面上可以进行光刻、镀金等工艺 ,因此 。 The technique of porous silicon surface post-treatment using cathode reduction is reported.The porous silicon obtained by this technique is stable and has good mechanical intensity,endurance high-tempereture resistance,smoothness surface,and drying to be conserved for long time in the air.It can be gilded,photoengraved and can make devices,even electric circuit integrate.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第6期663-667,共5页 半导体学报(英文版)
基金 国家自然科学基金 (批准号 :6992 5 40 9) 上海市科学技术发展基金 (批准号 :0 15 2 110 66 0 12 2 610 2 8)资助项目~~
关键词 多孔硅 阴极还原 表面处理技术 porous silicon cathode reduction the surface post-treatment technique
  • 相关文献

参考文献13

二级参考文献18

  • 1郭国霖,徐东升,桂琳琳,马书懿,林军,张立东,秦国刚.阳极氧化与超临界干燥结合制备多孔硅[J].物理化学学报,1995,11(7):583-586. 被引量:2
  • 2沈桂芬,黄和鸾,王正荣,高博静,刘岩,郭兴家,李莹.多孔硅形貌的观测与生长机理分析[J].电子显微学报,1997,16(1):39-43. 被引量:3
  • 3Zhang Qi,Appl Phys Lett,1995年,66卷,1977页
  • 4廖良生,半导体学报,1995年,16卷,145页
  • 5佟嵩,半导体学报,1995年,16卷,716页
  • 6薛舫时,半导体学报,1995年,16卷,641页
  • 7徐东升,Electrochemical Solid-State Letters,1998年,1卷,227页
  • 8徐东升,Chin Phys Lett,1996年,13卷,62页
  • 9郭国霖,物理化学学报,1995年,11卷,583页
  • 10Feng Z C,Porous Silicon,1994年

共引文献19

同被引文献51

引证文献6

二级引证文献17

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