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硅器件工艺中的铁污染及其对器件特性的影响 被引量:1

Fe CONTAMINATION IN THE SILICON DEVICE TECHNOLOGY AND ITS EFFECT ON SILICON DEVICE CHARACTERISTICS
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摘要 文中研究了硅器件的异常产生电流和异常特性,揭示了它们的产生原因均是硅器件中有铁污染。 In this paper the abnormal generation current and the abnormal characteristics of the silicon de- vice are investigated, and both of them are shown to result from the contamination of Fe in the silicon device.
作者 张德贤
出处 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1992年第3期73-78,共6页 Journal of Xi'an Jiaotong University
关键词 硅器件 污染 silicon device iron contamination
  • 相关文献

参考文献5

  • 1张德贤,王昌华,龚彬.国产磨料的杂质及研磨对硅片的污染分析[J].西安交通大学学报,1990,24(6):123-128. 被引量:1
  • 2张德贤,西安交通大学学报,1988年,3期,123页
  • 3张德贤,电力电子技术,1987年,4卷,48页
  • 4张德贤,西安交通大学学报,1985年,1期,111页
  • 5徐传骧,高压硅半导体器件耐压与表面绝缘技术,1981年

二级参考文献4

  • 1张德贤,西安交通大学学报,1988年,21卷,3期,123页
  • 2黄淑菊,金属腐蚀与防护,1988年
  • 3张德贤,电力电子技术,1987年,4期,48页
  • 4匿名著者,国外电子技术,1976年,3期,63页

同被引文献5

  • 1张德贤 田敬民.高压反偏P-N结的漏电流--研磨损伤的影响[J].西安交通大学学报,1998,22(3):123-130.
  • 2张德贤.硅整流管击穿机理的研究[J].西安交通大学学报,1985,19(1):111-118.
  • 3张德贤,西安交通大学学报,1998年,22卷,3期,123页
  • 4张德贤,西安交通大学学报,1985年,19卷,1期,111页
  • 5徐传骧,高压硅半导体器件耐压与表面绝缘技术,1981年

引证文献1

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