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设计SMT焊盘应注意的若干问题 被引量:4

Some Questions Should be Pay Attention in SMT Pad Design
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摘要 针对在新产品开发中,SMT印制电路板上常见的影响焊接质量的焊盘设计中的失误,归纳并提出务必特别注意的若干问题。 Aim at common defaults in SMT Pad design which may affect the solder quality in developing new products.Sum up and put forward some questions that should be pay special attention in SMT Pad design.
作者 曾胜之
出处 《电子工艺技术》 2003年第3期106-108,共3页 Electronics Process Technology
  • 相关文献

参考文献2

  • 1HinchSW.表面安装技术手册[M].北京:科学出版社,1993.6.
  • 2电子天府表面安装技术编写组.实用表面安装技术与元器件[M].北京:电子工业出版社,1993.4.

同被引文献10

引证文献4

二级引证文献23

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