摘要
FSA4157:低电阻模拟开关 飞兆半导体的新型FSA4157单刀双掷(SPDT)、FSA1156常开(NO)单刀单掷和FSA1157常闭(NC)单刀单掷模拟开关均采用芯片级MicroPak封装,占用空间比传统SC70封装小65％。这些开关具有低导通阻抗(R_(ON))特性,4.5V Vcc下最大导通阻抗(R_(ON))为1.15Ω,不会引起信号衰减并可降低扬声器音量所需的驱动电流,因而可改善信号的完整性。
出处
《世界电子元器件》
2003年第12期9-10,共2页
Global Electronics China
