FPGA

Axcelerator:FPGA Actel公司宣布其高性能非挥发性Axcelerator系列现场可编程门阵列(FPGA)器件已符合军用规范。Axcelerator采用软IP核实现66MHz PCI和每秒1Gb的光纤信道设计,可在整个军用温度范围内(-55℃到125℃)达到性能规格要求。单芯片AX2000、AX1000、AX500和AX250器件现提供三种新型封装和筛选选择-军用温度塑料封装(MTP)、军用温度密封封装(MTH)和完全符合MIL-STD883B规范的密封封装(883B)-提供密度高达200万系统门和288Kbits的内存。