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SAL601负性电子束抗蚀剂纳米级集成电路加工

Nano-IC fabrication by SAL601chemical amplified negative resist
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摘要 讨论了采用SAL6 0 1负性化学放大电子束抗蚀剂进行电子束曝光应用于纳米级集成电路加工的实验方法与工艺条件。经过大量实验总结 ,通过变剂量模型对电子束曝光中电子散射参数进行提取 ,应用于邻近效应校正软件 ,针对集成电路曝光图形进行邻近效应校正。校正后的曝光图形经过曝光实验确定显影时间及曝光剂量 ,最终得到重复性良好的 ,栅条线宽为 The fabrication of 70nm width resist , SAL601 chemical amplified negative resist exposed by an JEOL 5000LS EBL tool on CMOS gate, has been successfully explored. A dose varied model was used in an experiment of the electron scattering parameters determination. These parameter is applied in an EPC tool. The exposing dose and development time is determined by other experiments. The result can be got repeatedly.
出处 《微纳电子技术》 CAS 2003年第7期167-169,共3页 Micronanoelectronic Technology
基金 国家自然科学基金 (60 2 760 19)资助项目
关键词 SAL601 负性电子束 抗蚀剂 纳米级集成电路 曝光 resist e beam lithography nanometer process
  • 相关文献

参考文献4

  • 1刘明 陈宝钦 徐秋霞.深亚微米电子束抗蚀剂[A]..2001年第十二届全国半导体集成电路/硅材料学术会议[C].昆明,2001.4.
  • 2JACKSON K A.半导体工艺[A]..材料科学与技术丛书第六卷[C].,.174.
  • 3JACKSON K A.半导体工艺[M].材料科学与技术丛书第六卷,174..
  • 4JACKSON K A.半导体工艺. 材料科学与技术丛书(第六卷)[M].,.174.

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