便携风潮带动相关芯片增长
出处
《电子产品世界》
2003年第11A期U005-U006,U014,共3页
Electronic Engineering & Product World
-
1齐文忠,诸玲珍.2005:IC厂商的新期待与新行动[J].金卡工程,2005,9(2):2-13.
-
2邵贝贝.Freescale杯第五届嵌入式处理器设计应用大奖赛点评(1)[J].电子产品世界,2005,12(01A):120-121.
-
3崔晓楠.存储厂商增进合作 技术推陈出新[J].今日电子,2006(11):126-126.
-
4高.Motorola半导体瞄准中国家电与汽车业——借入世推动嵌入式处理器在华应用[J].电子产品世界,2002,9(08B):101-101.
-
5梁尘.超便携设备渐成气候[J].互联网周刊,2008(9):40-40.
-
6IBM发布高性能嵌入式处理器，用于片上系统设计[J].中国集成电路,2009,18(12):3-3.
-
7赛灵思在FPGA嵌入式解决方案市场排名第一[J].电子产品与技术,2004(9):40-40.
-
8章从福.2007年瑞萨半导体公司在中国销售目标3000亿日元[J].半导体信息,2005,0(4):14-15.
-
9闷豆逛市场·买便携设备小心配件调包[J].电脑爱好者,2007(15):106-106.
-
10桑达尔·皮查伊.桑达尔·皮查伊:谷歌未来的关键在人工智能和云计算[J].服务外包,2016,0(5):32-35.
;
