摘要
随着现代半导体技术的发展,集成电路中金属互连线以及电极的特征尺寸正在向10纳米逼近。在这样小的尺度下,作为基础框架的金属形态是否能够保持类似块体材料的稳定性?若有明显差异,如何保障在如此微小的尺度下电子器件物理性能的稳定性?解决这一问题是现代集成电路产业面临的理论和技术的挑战。近日,浙江大学张泽院士负责的国家重大科研仪器项目(批准号:11327901)团队中,来自东南大学的孙立涛教授与麻省理工学院李巨教授。
出处
《中国科学基金》
CSSCI
CSCD
北大核心
2014年第6期418-418,共1页
Bulletin of National Natural Science Foundation of China