印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺被引量：4

Sulfamate Nickel Plating Process for Printed Circuit Board

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摘要对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍 ,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果 ,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等 ,延展性好的镀层 ,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。

作者羊秋福

机构地区浙江省磐安县线路板厂

出处《电镀与精饰》 CAS 2004年第1期23-24,26,共3页 Plating & Finishing

关键词印制电路板氨基磺酸盐镀镍槽液成分镀层性能镀液维护

同被引文献25

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电镀与精饰

2004年第1期

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