金-锡合金电镀

Au-Sn Alloy Electroplating

概述了 Au- Sn合金电镀液和电镀工艺 ,可以获得合金组成质量分数波动度小于 5 % ,合金镀层熔点几乎均一的 Au- Sn合金镀层 ,适用于硅半导体晶片或者砷化镓半导体晶片上的焊接用凸块的 Au- Sn合金电镀。